项目概况

电子科技大学先进封装与微系统集成特色工艺平台湿法系统采购项目 招标项目的潜在投标人应在成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼获取招标文件，并于2022年12月13日 10点30分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：HW20220013201

项目名称：电子科技大学先进封装与微系统集成特色工艺平台湿法系统采购项目

预算金额：488.0000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：488.0000000 万元（人民币）

采购需求：

第一包：单面湿法腐蚀机，一台；第二包：去胶剥离清洗机，一台。

合同履行期限：合同签订后180日内。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无。

3.本项目的特定资格要求：无。

三、获取招标文件

时间：2022年11月23日  至 2022年11月29日，每天上午9:00至12:00，下午13:30至17:00。（北京时间，法定节假日除外）

地点：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼

方式：现场或通过邮寄方式发售，供应商报名时须提供下列有效证明文件（邮寄办理的请电话联系028-84469198）：1、单位介绍信或法定代表人授权书原件。（须注明被介绍人或被授权人的姓名、联系方式、具体项目名称、项目编号、包件号（如有），办理事项内容或授权范围等内容并加盖公章（鲜章），同时提供被介绍人或被授权人的身份证复印件加盖公章（鲜章），查验被授权人身份证原件。注：提供法定代表人授权书的，需同时提供授权人身份证复印件加盖公章（鲜章）。2、法定代表人本人购买，仅需带法定代表人身份证复印件和单位营业执照复印件，以上复印件加盖公章（鲜章），查验法定代表人身份证原件。3、供应商为自然人的，只需提供本人身份证明（本人身份证复印件一份，查验身份证原件）。

售价：￥350.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：2022年12月13日 10点30分（北京时间）

开标时间：2022年12月13日 10点30分（北京时间）

地点：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

预算金额：第一包：人民币298万元；第二包：人民币190万元；。最高限价：第一包：人民币298万元；第二包：人民币190万元；。优先采购节能产品、强制采购节能产品、优先采购环境标志产品、优先采购无线局域网产品、促进中小企业发展促进监狱企业发展、促进残疾人福利性单位发展。

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：电子科技大学　　　　　

地址：成都市高新区（西区）西源大道2006号　　　　　　　　

联系方式：联系人：张老师；联系电话：028-61830809。　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：中金招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　

地　址：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼　　　　　　　　　　　　

联系方式：联系人：高磊；联系电话：028-84469198；传真：028-84477537。　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：方老师

电　话：　　028-84469198-853