捷捷微电（南通）微电子有限公司年产8英寸功率半导体器件芯片60万片产业化建设项目第1次更新
项目概况：捷捷微电（南通）微电子有限公司年产8英寸功率半导体器件芯片60万片产业化建设项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2024年至2026年,我们将持续跟踪并发布捷捷微电（南通）微电子有限公司年产8英寸功率半导体器件芯片60万片产业化建设项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    捷捷微电（南通）微电子有限公司年产8英寸功率半导体器件芯片60万片产业化建设项目    首发日期    2024-07-22
地区    华东    当前进展        更新日期    2025-04-29
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2024年至2026年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
建设地点    
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    采用槽刻蚀、光刻及背面减薄工艺等技术、工艺，项目利用已建厂区主厂房二楼和三楼总计8000平方米净化车间，以及配套面积62000平方米，总计70000平方米进行建设。不新增土地和新建建筑，购置先进成熟的生产和检测设备共计139台（套），其中：生产设备114台（套），设备国产化率63.16%（以生产设备数量计，进口生产设备42台，国产生产设备72台），建设功率半导体器件芯片规模化产生产线。项目建成后达产年将形成8英寸功率半导体器件芯片60万片/年的生产能力，其中：MOSFET芯片48万片/年，IGBT芯片12万片/年。
项目简介