苏州欣威晟电子科技有限公司半导体工艺设备与核心零组件产品的研发生产项目
项目概况：苏州欣威晟电子科技有限公司半导体工艺设备与核心零组件产品的研发生产项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2026年至2029年,我们将持续跟踪并发布苏州欣威晟电子科技有限公司半导体工艺设备与核心零组件产品的研发生产项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    苏州欣威晟电子科技有限公司半导体工艺设备与核心零组件产品的研发生产项目    首发日期    2026-07-17
地区    华东    当前进展    【付费会员可查看】    更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2026年至2029年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    【付费会员可查看】
建设地点    【付费会员可查看】
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    项目占地面积2.92公顷，建筑面积96866.33平方米，建成后研发集成电路工艺验证平台与关键工艺设备，建设工艺验证、设备研发、生产应用一体化产线，生产集成电路设备及配套产品。达产后，研发工艺设备年产量超100台，生产国产化核心零组件每套500件。
项目简介    【付费会员可查看】
进展节点
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业主单位/联系方式
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