擎方科技(济南)有限公司半导体材料研发及制造扩产项目
项目概况：擎方科技(济南)有限公司半导体材料研发及制造扩产项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2026年至2030年,我们将持续跟踪并发布擎方科技(济南)有限公司半导体材料研发及制造扩产项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    擎方科技(济南)有限公司半导体材料研发及制造扩产项目    首发日期    2026-06-22
地区    华东    当前进展    【付费会员可查看】    更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2026年至2030年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    【付费会员可查看】
建设地点    【付费会员可查看】
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    项目规划建设用地面积约74000平方米（合112亩），总建筑面积135000平方米，主要建设工业厂房、综合楼及相关配套附属设施。建成后达到年产半导体专用原材料5000片的生产规模，并构筑完善的半导体材料研发及生产线。
项目简介    【付费会员可查看】
进展节点
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业主单位/联系方式
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