珠海兴森快捷电路科技有限公司高端集成电路封装基板智能制造及产业化项目
项目概况：珠海兴森快捷电路科技有限公司高端集成电路封装基板智能制造及产业化项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2026年至2028年,我们将持续跟踪并发布珠海兴森快捷电路科技有限公司高端集成电路封装基板智能制造及产业化项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    珠海兴森快捷电路科技有限公司高端集成电路封装基板智能制造及产业化项目    首发日期    2026-05-13
地区    华南    当前进展    【付费会员可查看】    更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2026年至2028年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    【付费会员可查看】
建设地点    【付费会员可查看】
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    项目占地20,913平方米，依托现有67,952平方米的三层厂房及辅助设施进行规模扩产，规划形成年产48万平方米高端集成线路封装基板的生产能力。项目将购置电镀线、激光钻机、LDI（激光直接成像）、DI（直接成像）、植球机等高端设备，建设智能化生产线。项目旨在推动基板制造向高端化、智能化转型升级，提升产品在算力、存储、逻辑、5G通信等领域的配套能力。
项目简介    【付费会员可查看】
进展节点
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业主单位/联系方式
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