智遨通（北京）信息技术有限公司基于国产三维堆叠技术的人工智能大算力训推一体芯片研发项目
项目概况：智遨通（北京）信息技术有限公司基于国产三维堆叠技术的人工智能大算力训推一体芯片研发项目的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2025年至2028年,我们将持续跟踪并发布智遨通（北京）信息技术有限公司基于国产三维堆叠技术的人工智能大算力训推一体芯片研发项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    智遨通（北京）信息技术有限公司基于国产三维堆叠技术的人工智能大算力训推一体芯片研发项目    首发日期    2025-11-03
地区    华北    当前进展        更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2025年至2028年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/芯片；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主   
建设地点    
主要设备    

建设内容    项目基于拥有自主知识产权的三维GPGPU创新架构和百万颗量产芯片验证的三维DRAM堆叠技术，并采用Chiplet级联方式，将不依赖HBM和CoWoS先进封装技术，研制出基于国产供应链的全球领先的GPGPU芯片，第一代产品性能即可超越H100。同时，项目依托集团旗下相关产业公司网络集群技术，将提供稳定可靠的大算力集群系统解决方案，预计在2027~2028年实现万卡规模集群。项目建成后将推动我国高端算力芯片从追赶到超越的破局目标实现，助力我国人工智能产业自主可控发展。
项目简介