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2017年美国西部半导体展

中国政府采购招标网 发布时间: 2017年04月19日 11:02

主办单位: 国际半导体设备及材料协会 协办单位:  
展馆名称:  美国旧金山莫斯康尼展览中心 展览地点:  
开幕时间:  2017年7月11日 结束时间:  2017年7月13日
联系方式
联 系 人:  国锋 联系地址:  北京市立水桥中东路5号润枫欣尚6号1206室
联系电话:  13811666939 移动电话:  
传真:   电子邮箱:  

 

2017年美国西部半导体展(Semicon West)

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展会时间:2017年7月11日-13日

主办单位:国际半导体设备及材料协会

中国(总)代理:北海展览

展会地点:美国  旧金山

展会周期:一年一届

 

展会概况:“美国西部半导体展”将于2017年7月11日至13日在美国旧金山莫斯康尼展览中心举办。该展是由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。根据北海展览获取的主办方统计数据显示,2016年美国西部半导体展净展览面积达到122036平方英尺,吸引专业观众规模26435人次,该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织,及最具影响力半导体展会,同时也有举办欧洲半导体展,台湾半导体展,日本半导体展。SEMICON WEST 2017将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入美洲市场的贸易平台。北海展览将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

 

 展品范围:

半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

半导体分立器件产品与应用技术等;

半导体光电器件;

IC产品与应用技术:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

集成电路终端产品等。

 

我们的服务:摊位申请、摊位设计与搭建、展品运输、申请邀请函、签证辅导及预约、展会现场广告宣传、订购机票、国外接待、展后考察。

 

展览事业部:国 锋  白丽

电  话:400-600-1958转8007     86(10)-56295730转8007

直  线:86(010)-59508516        手 机13811666939

电子邮件:guofeng@bihiexpo.com       Q Q:2880192205

地  址:北京市立水桥中东路5号润枫欣尚6号12层  邮 编:102218

网  址:www.showmesse.com


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